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HC5513BIM
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
HC5513BIM
电信接口芯片
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
原厂封装:
22-PDIP
优势价格,HC5513BIM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
HC5513BIM的技术资料下载
HC5513BIM的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
制造商产品型号:HC5513BIM
制造商:Intersil(已被RENESAS瑞萨电子收购)
描述:IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
系列:UniSLIC14
功能:用户线路接口概念(SLIC)
接口:-
电路数:1
电压 - 电源:-
电流 - 电源:2.25mA
功率 (W):1.5W
工作温度:-40°C ~ 85°C
安装类型:通孔
产品封装:22-DIP(0.400,10.16mm)
供应商器件封装:22-PDIP
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