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| R5F213G6MNNP#W4的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
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R5F213G6MNNP#W4

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：16BIT MCU R8C/3GM ROM32K/RAM2.5K
原厂封装：封装:24-HWQFN（4x4）
优势价格，R5F213G6MNNP#W4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R5F213G6MNNP#W4的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R5F213G6MNNP#W4
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:24-HWQFN（4x4）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:16BIT MCU R8C/3GM ROM32K/RAM2.5K
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:R8C
  • 内核规格:16 位
  • 速度:20MHz
  • 连接能力:I2C，LINbus，SIO，SSU，UART/USART
  • 外设:POR，PWM，电压检测，WDT
  • I/O 数:19
  • 程序存储容量:32KB（32K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:4K x 8
  • RAM 大小:2.5K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 8x10b；D/A 2x8b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-20°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:24-HWQFN（4x4）
  • 封装/外壳:24-WFQFN 焊盘
  • 想获取R5F213G6MNNP#W4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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