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RENESAS
| R5F526TBDGND#50的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
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R5F526TBDGND#50

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：RX26TROM256RAM64QFN64TSIP,PGA,CA
原厂封装：封装:64-HWQFN（9x9）
优势价格，R5F526TBDGND#50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R5F526TBDGND#50的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R5F526TBDGND#50
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:64-HWQFN（9x9）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:RX26TROM256RAM64QFN64TSIP,PGA,CA
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:RXv3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus，I2C，SCI，SPI，UART/USART
  • 外设:DMA，LVD，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:49
  • 程序存储容量:256KB（256K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:16K x 8
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 15x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-HWQFN（9x9）
  • 封装/外壳:64-WFQFN 焊盘
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