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R7F0E017D2DBN#HA1
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R7F0E017D2DBN#HA1
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 156WLBGA
原厂封装:
封装:156-WLBGA(4.47x4.27)
优势价格,R7F0E017D2DBN#HA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R7F0E017D2DBN#HA1的技术资料下载
R7F0E017D2DBN#HA1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R7F0E017D2DBN#HA1
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:156-WLBGA(4.47x4.27)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 156WLBGA
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
核心处理器:ARM Cortex-M0+
内核规格:32-位
速度:24MHz
连接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:102
程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 18x14b SAR; D/A 1x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:156-WLBGA(4.47x4.27)
封装/外壳:156-XFBGA
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