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R7F7016503ABG-C#HC1

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：32BIT MCU RH850/F1KM
原厂封装：封装:233-FBGA（15x15）
优势价格，R7F7016503ABG-C#HC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R7F7016503ABG-C#HC1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R7F7016503ABG-C#HC1
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:233-FBGA（15x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:32BIT MCU RH850/F1KM
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:RH850G3KH
  • 内核规格:32-位
  • 速度:240MHz
  • 连接能力:CANbus，CSIO，以太网，I2C，LINbus，SPI，UART/USART
  • 外设:DMA，LVD，PWM，WDT
  • I/O 数:174
  • 程序存储容量:3MB（3M x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:128K x 8
  • RAM 大小:384K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 38x10，32x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:233-FBGA（15x15）
  • 封装/外壳:233-FBGA
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