瑞萨代理,瑞萨芯片代理,瑞萨代理商
瑞萨代理商渠道,瑞萨芯片一站式采购平台
瑞萨(RENESAS)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
RENESAS
R7F7016513ABG-C#AC1的图片

R7F7016513ABG-C#AC1

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:瑞萨(RENESAS)
功能简述:IC MCU 32BIT 4MB FLASH 223FBGA
原厂封装:封装:233-FBGA(15x15)
优势价格,R7F7016513ABG-C#AC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
R7F7016513ABG-C#AC1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R7F7016513ABG-C#AC1
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:233-FBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 4MB FLASH 223FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:RH850G3KH
  • 内核规格:32-位
  • 速度:240MHz
  • 连接能力:CANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USART
  • 外设:DMA,LVD,PWM,WDT
  • I/O 数:174
  • 程序存储容量:4MB(4M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:128K x 8
  • RAM 大小:544K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 38x10b,32x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:233-FBGA(15x15)
  • 封装/外壳:233-FBGA
  • 想获取R7F7016513ABG-C#AC1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多瑞萨(RENESAS)芯片的报价及技术资料
瑞萨芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
瑞萨公司(RENESAS)授权的国内瑞萨代理商一手货源,大小批量出货
RENESAS瑞萨电子中国代理商