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R7F7017153ABG-C#AC1
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R7F7017153ABG-C#AC1
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324FBGA
原厂封装:
封装:324-FBGA(19x19)
优势价格,R7F7017153ABG-C#AC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R7F7017153ABG-C#AC1的技术资料下载
R7F7017153ABG-C#AC1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R7F7017153ABG-C#AC1
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:324-FBGA(19x19)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:RH850G3KH
内核规格:32 位双核
速度:240MHz
连接能力:CANbus,CSI,FIFO,FlexRay,I2C,LINbus,SENT,UART/USART
外设:DMA,LVD,PWM,WDT
I/O 数:246
程序存储容量:8MB(8M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:256K x 8
RAM 大小:1.03M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 38x10b,32x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:324-FBGA(19x19)
封装/外壳:324-FBGA
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