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| R7FA6M5AG3CBM#HC0的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
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R7FA6M5AG3CBM#HC0

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 1.5M/512
原厂封装：封装:100-LFBGA（7x7）
优势价格，R7FA6M5AG3CBM#HC0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R7FA6M5AG3CBM#HC0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R7FA6M5AG3CBM#HC0
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:100-LFBGA（7x7）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 1.5M/512
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M33F
  • 内核规格:32-位
  • 速度:200MHz
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB
  • 外设:加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，RSA，SHA，温度传感器，WDT
  • I/O 数:109
  • 程序存储容量:1.5MB（1.5M x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:8K x 8
  • RAM 大小:512K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 25x12b SAR; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LFBGA（7x7）
  • 封装/外壳:100-LFBGA
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