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R7FA6M5AG3CFC#BA0
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R7FA6M5AG3CFC#BA0
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 1.5M/512
原厂封装:
封装:176-LFQFP(24x24)
优势价格,R7FA6M5AG3CFC#BA0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R7FA6M5AG3CFC#BA0的技术资料下载
R7FA6M5AG3CFC#BA0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R7FA6M5AG3CFC#BA0
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:176-LFQFP(24x24)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 1.5M/512
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M33
内核规格:32-位
速度:200MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB
外设:加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,温度传感器,WDT
I/O 数:132
程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:8K x 8
RAM 大小:512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 29x12b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:176-LFQFP(24x24)
封装/外壳:176-LQFP
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