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R7FS3A77C3A01CNB#BA1
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R7FS3A77C3A01CNB#BA1
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
SYNERGY MCU PLATFORM S3A7 1MB QF
原厂封装:
封装:64-HWQFN(8x8)
优势价格,R7FS3A77C3A01CNB#BA1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R7FS3A77C3A01CNB#BA1的技术资料下载
R7FS3A77C3A01CNB#BA1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R7FS3A77C3A01CNB#BA1
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:64-HWQFN(8x8)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:SYNERGY MCU PLATFORM S3A7 1MB QF
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M4
内核规格:32-位
速度:48MHz
连接能力:CANbus,I2C,IrDA,MMC/SD,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:50
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:16K x 8
RAM 大小:192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 18x14b SAR; D/A 2x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:64-HWQFN(8x8)
封装/外壳:64-WFQFN 焊盘
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