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R8A774B0HA01BG#G0
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R8A774B0HA01BG#G0
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC MPU RZ/G2N 1.5GHZ 1022FPBGA
原厂封装:
封装:1022-FCBGA(29x29)
优势价格,R8A774B0HA01BG#G0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R8A774B0HA01BG#G0的技术资料下载
R8A774B0HA01BG#G0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R8A774B0HA01BG#G0
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:1022-FCBGA(29x29)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:IC MPU RZ/G2N 1.5GHZ 1022FPBGA
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:ARM Cortex-A57
内核数/总线宽度:2 核,64 位
速度:1.5GHz
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:LPDDR4
图形加速:无
显示与接口控制器:DU
以太网:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
SATA:-
USB:USB(2)
电压 - I/O:0.82V,1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安全特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:1022-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:1022-FCBGA(29x29)
附加接口:CAN,I2C,SCI,SPI
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