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R8A774C0HA01BG#U0
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R8A774C0HA01BG#U0
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC MPU RZ/G2E 1.2GHZ 552FBGA
原厂封装:
封装:552-FBGA(21x21)
优势价格,R8A774C0HA01BG#U0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R8A774C0HA01BG#U0的技术资料下载
R8A774C0HA01BG#U0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R8A774C0HA01BG#U0
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:552-FBGA(21x21)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:IC MPU RZ/G2E 1.2GHZ 552FBGA
包装:托盘
产品状态:南皇电子 停止提供
核心处理器:ARM Cortex-A53
内核数/总线宽度:2 核,64 位
速度:1.2GHz
协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
RAM 控制器:DDR3L
图形加速:无
显示与接口控制器:MIPI-CSI
以太网:10/100Mbps(1),100/1000Mbps(1)
SATA:-
USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)
电压 - I/O:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安全特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:552-FBGA
供应商器件封装:552-FBGA(21x21)
附加接口:CAN,I2C,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
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