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R9A06G037GNP#AA0

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
原厂封装：封装:64-HVQFN（9x9）
优势价格，R9A06G037GNP#AA0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R9A06G037GNP#AA0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R9A06G037GNP#AA0
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:64-HVQFN（9x9）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:DSP，MCU
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:128kB
  • 外设:PWM
  • 连接能力:CSI，I2C，UART
  • 速度:138MHz
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:64-HVQFN（9x9）
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