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R9A06G064SGBG#BC0
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R9A06G064SGBG#BC0
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
SOC R-IN CL3 CC-LINK IE TSN
原厂封装:
封装:356-FBGA(17x17)
优势价格,R9A06G064SGBG#BC0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R9A06G064SGBG#BC0的技术资料下载
R9A06G064SGBG#BC0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R9A06G064SGBG#BC0
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:356-FBGA(17x17)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:SOC R-IN CL3 CC-LINK IE TSN
系列:-
包装:托盘
产品状态:最后售卖
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M4F
内核规格:32-位
速度:100MHz
连接能力:CANbus,CSI,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
外设:DMA,PWM,WDT
I/O 数:101
程序存储容量:768KB(768K x 8)
程序存储器类型:RAM
EEPROM 容量:-
RAM 大小:512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.09V ~ 1.21V,2.375V ~ 2.625V,3.135V ~ 3.465V
数据转换器:-
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:356-FBGA(17x17)
封装/外壳:356-FBGA
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