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R9A08G045S11GBG#BC0
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R9A08G045S11GBG#BC0
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+1C
原厂封装:
封装:361-LFBGA(13x13)
优势价格,R9A08G045S11GBG#BC0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R9A08G045S11GBG#BC0的技术资料下载
R9A08G045S11GBG#BC0的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R9A08G045S11GBG#BC0
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:361-LFBGA(13x13)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+1C
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:ARM Cortex-A55
内核数/总线宽度:1 核,64 位
速度:1.1GHz
协处理器/DSP:ARM Cortex-M33
RAM 控制器:DDR4,LPDDR4
图形加速:无
显示与接口控制器:-
以太网:10/100/1000Mbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0 OTG(2)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安全特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:361-LFBGA
供应商器件封装:361-LFBGA(13x13)
附加接口:DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART
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