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R9A09G047E37GBG#BC1

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：SOC RZ/G3E 15BGA SECURE DUAL(FUL
原厂封装：封装:529-FBGA（15x15）
优势价格，R9A09G047E37GBG#BC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R9A09G047E37GBG#BC1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R9A09G047E37GBG#BC1
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:529-FBGA（15x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:SOC RZ/G3E 15BGA SECURE DUAL(FUL
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A55
  • 内核数/总线宽度:2 核，64 位
  • 速度:1.8GHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M33
  • RAM 控制器:LPDDR4，LPDDR4x
  • 图形加速:无
  • 显示与接口控制器:LCD，LVDS，MIPI-CSI2
  • 以太网:10/100/1000Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0（2），USB 3.2（1）
  • 电压 - I/O:1.2V，1.8V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:AES，ECC，SHA，TRNG
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:529-FBGA
  • 供应商器件封装:529-FBGA（15x15）
  • 附加接口:CANbus，DMA，以太网，GPIO，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SCI
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