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R9A09G047E57GBG#AC1
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
R9A09G047E57GBG#AC1
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
SOC RZ/G3E 15BGA SECURE QUAD(BUL
原厂封装:
封装:529-FBGA(15x15)
优势价格,R9A09G047E57GBG#AC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
R9A09G047E57GBG#AC1的技术资料下载
R9A09G047E57GBG#AC1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:R9A09G047E57GBG#AC1
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:529-FBGA(15x15)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:SOC RZ/G3E 15BGA SECURE QUAD(BUL
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:ARM Cortex-A55
内核数/总线宽度:4 核,64 位
速度:1.8GHz
协处理器/DSP:ARM Cortex-M33
RAM 控制器:LPDDR4,LPDDR4x
图形加速:无
显示与接口控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2
以太网:10/100/1000Mbps(2)
SATA:-
USB:USB 2.0(2),USB 3.2(1)
电压 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
等级:-
资质:-
安全特性:AES,ECC,SHA,TRNG
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:529-FBGA
供应商器件封装:529-FBGA(15x15)
附加接口:CANbus,DMA,以太网,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SCI
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