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R9A09G057H44GBG#BC1

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：RZ/V2H CA55 QUAD ISP&GPU 19MM FU
原厂封装：封装:1368-HFBGA（19x19）
优势价格，R9A09G057H44GBG#BC1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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R9A09G057H44GBG#BC1的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:R9A09G057H44GBG#BC1
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:1368-HFBGA（19x19）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:RZ/V2H CA55 QUAD ISP&GPU 19MM FU
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 核心处理器:ARM Cortex-A55
  • 内核数/总线宽度:4 核，64 位
  • 速度:1.8GHz
  • 协处理器/DSP:ARM Cortex-M33，Cortex-R8，GPU
  • RAM 控制器:LPDDR4，LPDDR4x
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:LCD，MIPI-CSI2，MIPI-DSI
  • 以太网:10/100/1000Mbps（2）
  • SATA:-
  • USB:USB 2.0（2），USB 3.2（2）
  • 电压 - I/O:1.8V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:1368-BFBGA
  • 供应商器件封装:1368-HFBGA（19x19）
  • 附加接口:DMA，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，PCIe，SPI，UART
  • 想获取R9A09G057H44GBG#BC1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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