瑞萨代理，瑞萨芯片代理，瑞萨代理商
瑞萨代理商渠道，瑞萨芯片一站式采购平台
瑞萨(RENESAS)芯片的即时报价、快速出货、无起订量
RENESAS
| UPD60510BF1-HN4-M1-A的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
UPD60510BF1-HN4-M1-A的图片

UPD60510BF1-HN4-M1-A

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
原厂封装：封装:324-BGA（19x19）
优势价格，UPD60510BF1-HN4-M1-A的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
UPD60510BF1-HN4-M1-A的技术资料下载
电话询问价格
UPD60510BF1-HN4-M1-A的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:UPD60510BF1-HN4-M1-A
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:324-BGA（19x19）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:最后售卖
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:100MHz
  • 连接能力:CANbus，CSI，以太网，I2C，UART/USART
  • 外设:DMA，WDT
  • I/O 数:96
  • 程序存储容量:-
  • 程序存储器类型:ROMless
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:512K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):0.9V ~ 3.6V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:324-BGA（19x19）
  • 封装/外壳:324-BGA
  • 想获取UPD60510BF1-HN4-M1-A的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
了解更多瑞萨(RENESAS)芯片的报价及技术资料
瑞萨芯片代理的长期订单优势货源：随时现货+极具竞争力的价格
瑞萨公司（RENESAS）授权的国内瑞萨代理商一手货源，大小批量出货
RENESAS瑞萨电子中国代理商