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UPD60802AF1-A11-BND-E2-A
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
UPD60802AF1-A11-BND-E2-A
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
SOC MEDIA IC
原厂封装:
封装:-
优势价格,UPD60802AF1-A11-BND-E2-A的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
UPD60802AF1-A11-BND-E2-A的技术资料下载
UPD60802AF1-A11-BND-E2-A的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:UPD60802AF1-A11-BND-E2-A
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:-
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
描述:SOC MEDIA IC
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
架构:-
核心处理器:-
闪存大小:-
RAM 大小:-
外设:-
连接能力:-
速度:-
主要属性:-
工作温度:-
等级:-
资质:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
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