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UPD70F3364GJ(A)-GAE-E2-DE-AX
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
UPD70F3364GJ(A)-GAE-E2-DE-AX
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP
原厂封装:
封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,UPD70F3364GJ(A)-GAE-E2-DE-AX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
UPD70F3364GJ(A)-GAE-E2-DE-AX的技术资料下载
UPD70F3364GJ(A)-GAE-E2-DE-AX的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:UPD70F3364GJ(A)-GAE-E2-DE-AX
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:144-LQFP(20x20)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子 可编程:-
核心处理器:V850ES
内核规格:32-位
速度:32MHz
连接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART
外设:DMA,PWM,WDT
I/O 数:128
程序存储容量:384KB(384K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:32K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
封装/外壳:144-LQFP
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