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UPD70F3509M2GJA2-GBG-QS-AX的图片

UPD70F3509M2GJA2-GBG-QS-AX

瑞萨(RENESAS)图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：瑞萨(RENESAS)
功能简述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
原厂封装：封装:144-HLFQFP（20x20）
优势价格，UPD70F3509M2GJA2-GBG-QS-AX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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UPD70F3509M2GJA2-GBG-QS-AX的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
  • 型号:UPD70F3509M2GJA2-GBG-QS-AX
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:144-HLFQFP（20x20）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:V850E2M
  • 内核规格:32-位
  • 速度:160MHz
  • 连接能力:DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
  • 外设:DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:73
  • 程序存储容量:1MB（1M x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:32K x 8
  • RAM 大小:80K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
  • 数据转换器:A/D 22x10/12b SAR
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-HLFQFP（20x20）
  • 封装/外壳:144-LQFP 焊盘
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