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UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
的报价和技术资料 - RENESAS瑞萨电子授权中国代理商 |
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
瑞萨(RENESAS)
功能简述:
IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
原厂封装:
封装:176-HLQFP(24x24)
优势价格,UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G的技术资料下载
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G的功能参数资料 - 瑞萨公司(RENESAS)提供
型号:UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
封装:176-HLQFP(24x24)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
包装:托盘
产品状态:最后售卖
南皇电子 可编程:未验证
核心处理器:V850E2M
内核规格:32-位
速度:80MHz
连接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART
外设:DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:127
程序存储容量:2GB(2G x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:32K x 8
RAM 大小:96K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 12x10b,12x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:176-HLQFP(24x24)
封装/外壳:176-LQFP 焊盘
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